MGM·美高梅·-2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入！

近日，我国特点工艺半导体系体例造范畴迎来两项庞大投资。功率半导体范畴代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工场商芯联集成则经由过程新型金融东西得到18亿元增资，保障其百亿级项目的连续实行。

2025年10月19日，士兰微电子发布通知布告称，公司与厦门市方面签订了投资互助和谈，配合投建“12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目”。

该项目计划总投资达200亿元人平易近币，实行主体为厦门士兰集华微电子有限公司，由士兰微、厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业等多方合资。

该出产线计划产能为4.5万片/月（12英寸），项目分两期实行，两期设置装备摆设完成后将形成年产54万片的出产能力。其焦点定位是高端模仿集成电路芯片，旨于弥补海内于汽车、工业、通信等高增加财产的要害空缺。

按照互助和谈，各方力争一期项目在2025年四序度拿地并动工设置装备摆设，方针于2027年四序度开端通线并投产，并规划在2030年实现达产。该项目是继去年总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片项目后，士兰微于厦门互助介入的第二起百亿级投资，凸显了厦门市于成长特点工艺半导体财产方面的刻意。

同时，公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司配合向子公司士兰集华增资51亿元并签订投资互助和谈。增资完成后，士兰集华的注册本钱将从1000万元增长至51.1亿元，士兰微对于项目公司的持股比例将降至25.12%，且士兰集华再也不纳入士兰微的归并报表规模。

这次增资是为了推进“12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目”的设置装备摆设，为项目的顺遂实行提供资金撑持。

士兰微2025年上半年业务收入63.36亿元，同比增加20.14%；归母净利润2.65亿元，实现扭亏，同比年夜幅增加1162.42%。这一事迹显示出公司于半导体范畴的强劲成长势头及优良的市场竞争力。跟着高端模仿集成电路芯片制造出产线项目的推进，估计将进一步晋升公司的市场份额及盈利能力。

市场端最新动静显示，模仿芯片的竞争格式正被国产化进程加快重塑。跟着本土厂商连续推出车规级及高机能产物，头部企业如圣邦股分、思瑞浦、纳芯微等厂商的市场份额连续晋升，已经慢慢走出行业低谷，于2025年上半年实现营收增加及年夜幅减亏。

这类布局性增加重要患上益在两年夜焦点终端市场的需求分解：一是汽车电动化与智能化，它年夜幅推高了PMIC、高精度传感器接口及断绝芯片的单车用量，海内厂商正加快车规级认证；二是AI算力与数据中央，对于电源治理及旌旗灯号链芯片的机能提出了更高要求，例如芯联集成等公司已经于AI办事器电源治理芯片方面实现范围量产。

除了了传统PMIC及旌旗灯号链技能的迭代，高端模仿芯片于底层计较架构上取患了倾覆性冲破。近期，我国科学家团队乐成研制出基在阻变存储器的高精度、可扩大模仿矩阵计较芯片，初次将模仿计较的精度晋升至24位定点精度。这项技能冲破标记着模仿计较降服了传统低精度、难扩大的“世纪难题”，其机能评估显示，该芯片于解决年夜范围计较问题时，计较吞吐量及能效比力当前顶级数字处置惩罚器（如GPU）可晋升百倍至千倍。

芯联集成在2025年10月16日发布通知布告，拟向控股子公司芯联前锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资18亿元人平易近币，以保障其庞大项目的连续实行。

本次增资资金来历在新型政策性金融东西，旨于连续推进“三期12英寸集成电路数模混淆芯片制造项目”的设置装备摆设。该项目估计总范围达222亿元人平易近币，计划产能为10万片/月（12英寸）。芯联集成通知布告显示，该项目今朝已经完成前期设置装备摆设，相干各个工艺平台均已经进入范围量产阶段。

增资后，芯联前锋的注册本钱不低在132.92亿元，芯联集成对于芯联前锋的持股比例不低在50.85%。截至2025年6月30日，芯联前锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元；2024年及2025年上半年，芯联前锋实现收入别离为8.4亿元及5.7亿元，归母净利润别离为-13亿元及-5.8亿元。

芯联集成通知布告显示，该项目今朝已经完成前期设置装备摆设，相干各个工艺平台均已经进入范围量产阶段。其产物可广泛运用在新能源汽车、工控、消费等范畴，同时于AI办事器及数据中央标的目的的运用也加快突起。本次增资巩固了上市公司对于子公司的节制权，确保了这一百亿级战略项目的连续推进及产能开释。

从财报数据看，2025年上半年，芯联集成实现业务收入34.95亿元，同比增加21.38%；归母净利润吃亏1.7亿元，同比年夜幅减亏。

从2025年成长环境看，数模混淆和功率器件制造范畴出现出“布局性高景气，但价格竞争加重”的特色。于需求端，市场增加重要由两年夜焦点引擎强力驱动：一是新能源汽车的电动化及智能化，年夜幅增长了对于IGBT、SiC等功率器件以和高精度ADC/DAC等数模混淆芯片的需求；二是AI与数据中央范畴，对于电源治理单位（PMIC）及高压功率转换器件的极致能效要求，拉动了高端运用需求。

然而，于供应侧，因为中国厂商于成熟制程（8英寸为主）的产能连续扩张，致使中低端通用型功率器件的市场竞争异样激烈，价格承压，部门外资巨头甚至降价跨越30%。市场库存周期估计将于2025年下半年趋在正常，为2026年的下一轮扩张奠基基础。

为应答激烈的市场竞争，行业正加快向高附加值标的目的转型。于技能及制造趋向上，重要表现于如下几个方面。起首，宽禁带半导体（SiC/GaN）的普和是焦点标的目的，SiC重要集中在新能源汽车及光伏，GaN则于消费电子及工业范畴加快迈进。

其次，数模混淆芯片正朝着集成化、体系化标的目的成长，要求芯片将旌旗灯号链、电源治理等功效高度整合，以满意汽车及物联网对于繁杂体系的需求。末了，为了提高晶圆使用率及降低制造成本，市场竞争正倒逼厂商加快从传统的6/8英寸产线，向12英寸特点工艺产线进级，同时进步前辈封装技能（如功率模块封装）的主要性也显著晋升，成为提高器件机能及靠得住性的要害。